1.1 EDA / IPLONG-TERM
EDA 与 IP · 设计的底座
决定芯片设计效率与国产替代底座。对 AI 芯片主线是长期基础变量，不是最直接的景气弹性来源。
关键词EDA · IP 核 · ARM · RISC-V · 芯片架构授权
观察 → 国产化率 · 客户导入 · 先进制程支持 · 毛利率
1.2 半导体设备CAPEX BETA
半导体设备 · 造芯片的机器
决定先进制程、存储扩产和国产替代能力。AI 带来的晶圆厂 CAPEX 会向设备端传导。
关键词光刻机 · 刻蚀 · 薄膜沉积 · 量测检测 · 离子注入
代表公司
ASML · Applied Materials · Lam Research · KLA · Tokyo Electron ·
爱德万测试 ·
北方华创 · 中微公司 · 拓荆科技 · 精测电子
观察 → 晶圆厂 CAPEX · 设备订单 · 交付周期 · 国产替代率
1.3 半导体材料STRUCTURAL
半导体材料 · 制程的耗品
单项价值量不如芯片大，但受益于制程升级 + 先进封装 + 国产替代三条主线叠加。
关键词硅片 · 光刻胶 · 电子特气 · 靶材 · ABF 载板 · HVLP 铜箔
代表公司
信越化学 · SUMCO · JSR · 东京应化 ·
Ibiden ·
欣兴电子 ·
沪硅产业 · 鼎龙股份 · 雅克科技 · 生益科技
观察 → 客户认证 · 国产化率 · 价格变化 · 良率影响
1.4 制程与代工CORE
制程节点与晶圆制造 · 供给的上限
制程决定 AI 芯片的性能、功耗、成本、供给上限和代工份额格局。
关键词2nm · 3nm · 5nm · 7nm · Intel 18A · GAA · FinFET · EUV · High-NA · BSPDN
代表公司
TSMC · Samsung Foundry · Intel Foundry ·
Rapidus ·
中芯国际
观察 → 量产时间 · 良率 · 客户导入 · 产能分配 · 晶圆价格
2.1 AI 计算芯片MAIN STAGE
AI 计算芯片 · GPU / ASIC / NPU
AI 芯片行业的主战场——决定算力供给、服务器价值量、平台入口和竞争格局。
关键词GPU · AI ASIC · TPU · NPU · DPU · 交换芯片 · 端侧 AI
代表公司
NVIDIA ·
AMD · Broadcom ·
Marvell ·
Google TPU · AWS Trainium · Microsoft Maia · Intel Gaudi · 华为昇腾 · 寒武纪 · 海光信息 · 昆仑芯 · 地平线
观察 → 新品路线图 · 出货 · ASP · 毛利率 · 客户采购 · 生态兼容性
2.2 存储与内存BOTTLENECK
存储与内存 · HBM 是命门
AI 不只缺算力，也缺高速存储。HBM 是 AI 训练与高端推理的关键瓶颈，直接决定存储厂盈利弹性。
关键词HBM · HBM3e · HBM4 · DRAM · NAND · CXL · GDDR7
观察 → HBM 供需 · 客户认证 · 合约价 · 位元出货 · 代际切换
2.3 先进封装 / 载板CHOKE POINT
先进封装与载板 · CoWoS 决定交付
GPU 和 HBM 必须靠先进封装集成。CoWoS 产能直接决定高端 AI 芯片的交付节奏。
关键词先进封装 · CoWoS · 2.5D · 3D · Chiplet · 硅中介层 · TSV · ABF · 高速 PCB
观察 → CoWoS 产能 · 封装良率 · 订单排期 · 单机价值量
2.4 互联与网络HIGH BETA
互联与网络 · 光模块 / 交换
大模型训练不是单卡竞争，而是多卡、多机、数据中心级互联竞争。光模块和交换芯片具高弹性。
关键词NVLink · NVSwitch · InfiniBand · RoCE · 800G / 1.6T 光模块 · 硅光 · CPO
观察 → 端口速率 · 光模块订单 · 云 CAPEX · 集群规模 · 代际升级
2.5 AI 服务器SYSTEM
AI 服务器与数据中心 · 整机交付
AI 芯片最终以服务器和机柜形态交付，下游 CAPEX 传导到整机、散热、电源、PCB。
关键词GPU 服务器 · 整机柜 · NVL72 · 智算中心 · 液冷 · 电源 · PDU · 高功率机柜
代表公司
工业富联 · 浪潮信息 · 联想 · Supermicro · Dell · HPE · 广达 · 纬创 · 英业达 · 维谛技术
观察 → 服务器订单 · 交付周期 · 功率密度 · 液冷渗透率
3.1 软件生态MOAT
软件生态 · CUDA 的护城河
生态决定客户迁移成本和硬件利用率。NVIDIA 强，不只在 GPU 强，也在 CUDA 与开发者生态强。
关键词CUDA · ROCm · PyTorch · TensorFlow · ONNX · TensorRT · MLOps
代表生态
NVIDIA CUDA · AMD ROCm · PyTorch · TensorFlow · TensorRT · 各类国产 AI 框架
观察 → 开发者数 · 模型兼容性 · 迁移成本 · 客户锁定能力
3.2 算力服务与调度MONETIZE
算力服务与调度 · 硬件 → 可计费算力
把硬件资源变成可购买、可调度、可计费的算力服务，影响云厂商商业模式和 AI 应用成本。
关键词算力云 · 集群调度 · 容器 · AI 基础设施平台 · 云 GPU 实例
代表公司
Microsoft Azure · AWS · Google Cloud · Oracle Cloud · 阿里云 · 腾讯云 · 百度智能云 · 火山引擎
观察 → 云 GPU 价格 · 利用率 · 租赁需求 · 推理调用量
4.1 云 / 大模型SOURCE
云厂商与大模型公司 · 需求核心
AI 硬件景气的核心需求来源。训练拉动高端 GPU / HBM，推理决定长期算力消耗。
关键词AI CAPEX · 大模型训练 · 后训练 · 在线推理 · 批量推理 · 长上下文
代表公司
Microsoft · Amazon · Google · Meta · Oracle · OpenAI · Anthropic · 阿里 · 腾讯 · 百度 · 字节 · DeepSeek
观察 → CAPEX 指引 · GPU 采购 · 训练集群规模 · 推理用量 · Token 成本
4.2 企业 AIVERTICAL
企业 AI 与行业应用 · 商业化验证
决定 AI 算力需求能否从基础设施投资，转向真实应用收入和现金流。
关键词AI Agent · AI 搜索 · AI 编程 · 智能客服 · 办公自动化 · 工业 / 医疗 / 金融 AI
代表方向
SaaS · 垂直行业 SaaS · 工业软件 · 医疗诊断 · 金融风控 · 编程助手
观察 → 企业付费率 · 续费 · 推理调用量 · 应用 ROI · 渗透率
4.3 端侧 AIEDGE
端侧 AI · 手机 / PC / 车 / 机器人
端侧关注低功耗、低成本、本地响应——受益环节与云端训练完全不同。
关键词AI PC · AI 手机 · 自动驾驶 · 机器人 · 智能制造 · 边缘 AI
代表公司
高通 · 苹果 · 联发科 · 英特尔 · AMD ·
英伟达车载 ·
地平线 · 各类机器人与智能终端厂商
观察 → 终端出货 · NPU 渗透率 · 车企定点 · 端侧模型能力 · ASP 提升
§ 5.1 · DEMAND
需求侧 Demand
看什么 ▸ CAPEX 是否继续上修，推理是否放量，AI 应用是否产生收入。
云厂商 CAPEX训练需求推理需求应用商业化算力租赁主权 AI
§ 5.2 · SUPPLY
供给侧 Supply
看什么 ▸ 哪些环节短缺、短缺多久、谁有扩产能力、客户认证是否完成。
供需缺口产能瓶颈交付周期HBM 供给CoWoS 供给先进制程供给光模块供给
§ 5.3 · PRICE
盈利周期 Price
看什么 ▸ 价格是否上涨，毛利率是否改善，库存是否健康，订单是否可持续。
ASP毛利率价格周期存储周期库存周期单机价值量订单积压
§ 5.4 · POLICY
壁垒与政策 Policy
看什么 ▸ 份额是否稳定，国产替代节奏，政策是否改变供需，电力是否限制扩张。
CUDA 迁移成本国产替代自主可控供应链安全出口管制HBM 限制电力瓶颈