◆ 芯片算力知识库
Vol.001 · 2026·07·08
PRIVATE · SINGLE USER
Silicon &
Compute
知道有谁 · 怎么运转
瓶颈在哪 · 变量看什么
Coverage
130 篇研报
Entities
20 品牌
Products
9 分类
Updated
2026·07·08
DYNAMIC KNOWLEDGE MAP · 预览版
№00 · WIP
AI 芯片不再只是
GPU 的故事
。
过去看芯片，看
技术迭代
；
现在看芯片，更要看
供给缺口
。
AI 训练推高高端 GPU、HBM 和先进封装，推理又会把
成本、电力、互联和内存带宽
变成长期变量。
这个行业的机会，
越来越集中在"最不够"的地方
。
Placeholder · 未来接入交互式图谱
◆ 点击进入知识库 ↗
“
谁
卡住供给
，谁
拿走溢价
。
— READER'S PATH · 2026·07
◆ ENTER RESEARCH
SILICON & COMPUTE ↗
AI
研究从这里进入
Where research starts · From understanding to investing
·
READER'S PATH · 4 LAYERS
◆ LAYER 01 ·
总览入口 · Foundation
先建立行业结构与工序常识
№ 01
WHO
01
行业地图
Landscape
谁在链条上？上游 · 中游 · 平台层 · 下游 · 投资变量五层结构，一张脑图看完整。
五分支 · 21 类环节
→
№ 02
FAB FLOW
02
制造流程
Fab Flow
造出一颗 AI 芯片要 12 步：8 步通用工艺 + 4 步 AI 专属。每步含 SVG 示意 + 长文详解。
12 步 · 8+4
→
◆ LAYER 02 ·
系统与产品 · Products
再理解硬件如何协同、每类产品干什么
№ 03
SYSTEM
03
算力系统
AI Compute System
AI 算力不是一颗 GPU，而是一整套系统。计算 · 存储 · 互联 · 服务器 · 电力 · 软件。
六层 · 18 张子卡
→
№ 04
TAXONOMY
04
产品谱系
Product Taxonomy
GPU · ASIC · NPU · DPU · HBM · CXL · 光模块——从行业地图进入公司研究的桥梁。
4 大类 · 14 张产品卡
→
◆ LAYER 03 ·
景气抓手 · Signals
再拆瓶颈与需求，判断弹性从何而来
№ 05
BOTTLENECK
05
关键瓶颈
Chokepoints
HBM · CoWoS · 先进制程 · 光模块 · 电力 · 平台生态——投资弹性来自瓶颈，不来自环节数量。
6 处卡点 · 紧度评级
→
№ 06
DEMAND
06
需求场景
Train / Infer / Edge
训练拉高端 GPU/HBM，推理决定长期算力消耗，端侧 AI 走低功耗低成本另一条路。
4 类需求 · 15 张场景卡
→
◆ LAYER 04 ·
投资落地 · Companies & Variables
最后落到公司与投资变量
№ 07
COMPANIES
07
公司地图
Company Map
海外算力 / 存储制造 / 中国 AI 芯片 / 服务器光模块 / 需求端——按变量暴露分组。
5 组 · 40+ 家标的
→
№ 08
VARIABLES
08
投资变量
Investment Signals
CAPEX · 供需缺口 · 价格周期 · 国产替代 · 平台壁垒——把知识转化为投资判断。
4 组 · 24 个变量
→
完整知识库
· All 130 papers indexed
Wiki · 品牌 · 产品 · 竞品 · 机会 · 疼点 · 主题标签
进入知识库
↗
TOOLS ·
辅助工具区
查阅型与日常跟踪
№ 09
GLOSSARY
指标与术语
Metrics & Glossary
看懂财报和新闻里的参数。算力 · 显存 · 带宽 · 功耗 · TCO · 每 Token 成本 · ASP · PUE。
6 组 · 36 术语 →
№ 10
TRACKING
跟踪体系
Tracking System
日常研究工作台。每日 · 每周 · 每季分层跟踪 CAPEX / 财报 / 订单 / 政策 / 存储周期。
3 频率 · 24 项 + 8 源 →